村田貼片電容所使用的陶瓷材料的物理常數(shù)可以根據具體的材料和用途有所不同。但基于提供的參考文章信息，以下是一些常見的陶瓷材料物理常數(shù)的概述，特別是針對片狀多層陶瓷電容器(MLCC)中常用的材料：

1、楊氏模量：

對于溫度補償用 (CaZrO3) 陶瓷材料，楊氏模量約為200 GPa。

對于高介電常數(shù) (BaTiO3) 陶瓷材料，楊氏模量約為100 GPa。

2、泊松比：

對于溫度補償用 (CaZrO3) 陶瓷材料，泊松比約為0.25.

對于高介電常數(shù) (BaTiO3) 陶瓷材料，泊松比約為0.35.

3、熱導率：

溫度補償用 (CaZrO3) 陶瓷材料的熱導率約為3.7 W/m/K。

高介電常數(shù) (BaTiO3) 陶瓷材料的熱導率約為2.9 W/m/K。

4、熱膨脹率：

溫度補償用 (CaZrO3) 陶瓷材料的熱膨脹率約為9x10^-6/K。

高介電常數(shù) (BaTiO3) 陶瓷材料的熱膨脹率約為11x10^-6/K。

5、其他參數(shù)：

比熱容、抗折強度、維氏硬度等參數(shù)也對于陶瓷材料的性能至關重要，但具體數(shù)值可能因材料配方和制造工藝的不同而有所變化。

請注意，以上數(shù)值是基于一般性的參考文章信息，并且可能因具體的村田貼片電容型號、系列或制造工藝的不同而有所變化。此外，村田電容可能會根據不同的應用場景和客戶需求，使用不同配方的陶瓷材料，因此具體的物理常數(shù)可能會有所不同。在實際應用中，建議參考村田電容的官方數(shù)據手冊或聯(lián)系其技術支持部門以獲取準確的物理常數(shù)信息。