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要解決太誘電感與PCB熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配問題，需從材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝優(yōu)化和輔助材料應(yīng)用四個維度協(xié)同入手，通過降低熱應(yīng)力集中、吸收膨脹差異、優(yōu)化熱循環(huán)過程，實現(xiàn)可靠性的提升。以下是具體解決方案： ...[查看詳情]
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貼片電解電容(通常指貼片鉭電容或貼片鋁電解電容)的封裝尺寸與容量、耐壓之間存在密切關(guān)系，這種關(guān)系主要體現(xiàn)在以下方面： 1、封裝尺寸與容量的關(guān)系 容量范圍：貼片電容的容量范圍通常在0.5pF...[查看詳情]
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國巨貼片電阻的焊接熱沖擊通常不會直接導致阻值顯著漂移，但可能引發(fā)電極焊接處裂紋或焊錫層疲勞，間接影響電阻的長期可靠性。以下為具體分析： 1、阻值漂移的直接原因： 阻值漂移通常由電阻膜...[查看詳情]
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順絡(luò)電阻(以NTC熱敏電阻為例)的溫度系數(shù)對其在寬溫環(huán)境下的使用具有顯著影響，主要體現(xiàn)在溫度感知靈敏度、電路穩(wěn)定性、應(yīng)用場景適配性及長期可靠性四個方面，具體分析如下： 1. 溫度感知靈敏度：B值決...[查看詳情]
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