針對厚聲RLP系列電感的溫升問題，需結合材料、設計、散熱及電路匹配等多方面因素進行系統(tǒng)性優(yōu)化，具體解決方案如下：

一、材料與工藝優(yōu)化

1、線圈材料升級

選用低電阻率銅材(如無氧銅)或增大線徑，減少直流電阻(DCR)，從而降低銅損。例如，線徑增加20%可使電阻降低約36%，顯著減少發(fā)熱。

采用扁平線繞制技術，增大導線截面積，進一步降低電阻。

2、磁芯材料改進

選擇高導磁率、低損耗的磁芯材料(如鐵氧體中的錳鋅系或鎳鋅系)，減少鐵損。例如，錳鋅鐵氧體在高頻下?lián)p耗更低，適合高頻應用。

調整磁芯粉末配方，優(yōu)化居里溫度，避免高溫下磁導率急劇下降導致的性能劣化。

3、工藝優(yōu)化

改進繞制工藝，減少線圈層數和間距，降低層間電容和交流電阻(ACR)。

采用真空浸漬工藝，填充線圈間隙，減少空氣對流導致的散熱不良。

二、散熱設計強化

1、結構散熱改進

增加電感器表面積，例如采用翅片式或散熱片結構，提升對流散熱效率。

在電感底部粘貼導熱墊或散熱膠，將熱量傳導至PCB或外殼，降低內部溫升。

2、環(huán)境散熱優(yōu)化

確保PCB布局合理，避免電感周圍元件密集導致空氣流通受阻。

在高溫環(huán)境下增加風扇或散熱片，強制對流散熱。

三、電路匹配與參數調整

1、電感類型與參數匹配

確認電感類型(如功率電感、共模電感)是否與電路需求匹配。例如，功率電感應選用額定電流高于實際工作電流的型號。

調整電感量(L值)和感抗(XL)，避免因感抗不足導致電流過大而發(fā)熱。

2、頻率與電流控制

增加工作頻率以提升感抗(XL=2πfL)，從而降低電流(I=V/XL)，減少發(fā)熱。但需注意高頻下寄生電容的影響。

嚴格控制通過電感的電流，避免超過額定電流(Irms)，防止磁芯飽和和溫升過高。

3、諧波干擾抑制

在電路中添加濾波器(如MLAD-S-SR系列)，濾除高頻諧波，減少因諧波導致的額外發(fā)熱。